希捷联合LSI正在研发更快更大的硬盘
2010-07-05小烈MCPLive.cn
本周，硬盘制造商希捷宣布已联合LSI成功研发出提升硬盘容量和性能的新技术，这个全球首款集成低密度奇偶校验（LDPC）读取通道技术的65nm SoC片上系统处理器，估计未来将在希捷硬盘中担任控制器的角色。
这次的创新合作，采用了希捷的LDPC数字后端读取通道技术和硬盘控制器专利，以及LSI的模拟前端读取通道和物理层技术。
据悉，希捷和LSI的技术未来将兼容SATA 6.0 Gbps、SAS (Serial Attached SCSI) 6.0 Gbps和Fibre Channel 4.25接口。
